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胡光辉

  • 学科领域:应用化学.化学工艺
  • 所属单位:广东工业大学
  • 研究方向:物理化学/电化学/印制线路板制作
  • 学历/职称:副教授
  • 专家介绍: 胡光辉,2004年毕业于厦门大学物理化学专业,博士研究生学历,2004年至2006年在华南理工大学博士后流动站、安捷利(番禺)电子实业有限公司博士后工作站工作两年,博士后工作期间完成了安捷利电子实业有限公司的FPC 产品化学镀镍/浸金的项目;主持过广州市科技计划(属于工业科技攻...

专家详情

       胡光辉,2004年毕业于厦门大学物理化学专业,博士研究生学历,2004年至2006年在华南理工大学博士后流动站、安捷利(番禺)电子实业有限公司博士后工作站工作两年,博士后工作期间完成了安捷利电子实业有限公司的FPC 产品化学镀镍/浸金的项目;主持过广州市科技计划(属于工业科技攻关类)项目“球栅阵列封装(BGA)挠性印制板的开发与研制” (2006Z2-D0111)的项目。2006年至今,任广东工业大学轻工化工学院教师,副教授职称,主要从事物理化学课程的理论和实验教学任务。2014年2月成为惠州金百泽电子有限公司企业特派员。多年的电子技术研究与产学研合作经验,在印制线路板方面主持和参与过多项政府科技项目以及企业横向项目,在国内外核心期刊杂志发表论文34篇,已申请发明专利9项,授权7项,转让了2项专利。

授权专利:

       1. 中国专利:胡光辉,唐锋,黄华娥,徐慎颖,潘湛昌,魏志钢.化学镀镍层的碱性钝化方法,申请人:广东工业大学,专利申请号:200910213668.3,申请日期:2009.12.08;公开号:CN101709466A,公开日期:2010.5.19。证书号第810782号。专利号:ZL 2009 1 0213668.3;授权公告日:2011年07月20日。

       2. 中国专利:胡光辉,罗观和,陈世荣,潘湛昌,张惠冲,魏志钢。一种电引发化学镀的加成法制造印刷电路板的方法。申请人:广东工业大学;安捷利(番禺)电子实业有限公司。专利号:ZL 2010 1 0270391.0. 授权公告日:2012年03月07日。证书号第918854 号。(转让)

       3. 中国专利:胡光辉、张惠冲、潘湛昌、魏志钢、肖楚民、陈世荣、罗观和,一种在聚酯膜上进行无钯化学镀铜的方法,申请人:广东工业大学。申请号:201110043365.9;申请日期:2011.2.23。公开号:CN102121101A。证书号第982326号。专利号:ZL 201110043365.9;授权公告日:2012年06月27日。(转让)

       4. 中国专利:胡光辉,唐锋,徐家伟,庄荣鑫,潘湛昌,魏志刚,罗观和,一种化学镀镍层封孔剂及其封孔处理工艺,申请人:广东工业大学。申请号:201110101184.7;申请日期:2011.4.22。公开号: CN102212803A。证书号第1072374号。专利号:ZL 201110101184.7;授权公告日:2012年11月7日。(转让)

       5. 中国专利:胡光辉,唐锋等,对非金属材料进行活化处理的硅铝溶胶型活化液的制备方法。申请人:广东工业大学。申请号:201010503996.X;申请日期:2010.10.9。公开号:CN102002689A,2011,04,06。证书号第1072965号。专利号:ZL 201010503996.X;授权公告日:2012年11月7日。

       6. 中国专利:胡光辉,罗观和,陈世荣,潘湛昌,魏志钢等,一种能网印的化学镀活化剂制备方法及其活化处理工艺。申请人:广东工业大学;安捷利(番禺)电子实业有限公司。申请号:201110081927.9;申请日期:2011.4.1。公开号:CN102199763A。证书号第1039833号。专利号:ZL 2011 1 0081927.9;授权公告日:2012年09月05日。

       7. 中国专利:胡光辉,张鹏伟,潘湛昌等. 一种用于PCB金属沉积补镀装置,申请人:广东工业大学,申请号:201420100047.0;申请日期:2014.03.06.实用新型授权专利号:ZL 201420100047.0

申请专利

       8. 中国专利:胡光辉,杜晓吟,杨文健,付正皋,潘湛昌,魏志钢,罗观和.一种线路板盲孔悬铜去除方法.申请人:广东工业大学。申请号:201511007068.3。申请日:2015-12-30.

       9. 中国专利:胡光辉,杨文健,杜晓吟,付正皋,潘湛昌.一种化学镀镍液及其制备方法.申请人:广东工业大学。申请号:201610640645.0。申请日:2016-08-04.

主持项目:

       1.广东省科技计划,2016A010103035,含氮杂环与环氧化合物的嵌段聚合及其在线路板全铜填孔中的应用,2016-01-01/2017-12-31,30万,在研,主持。

       2.广东省科技计划,2013B021300018,PCB废退锡液的资源综合回收技术, 2014-12-28/2015-08-31,20万,已结题,参与。

       3.广东省教育部产学研合作专项资金,2013B090900005,广东省高端高精密多层线路板研究开发科技特派员工作站,2013-08-01/2016-08-28,50万,已结题,参与。

       4. 一种在聚酯膜上进行无钯化学镀铜的方法,校内项目编号13HK0219 ,深圳市天泽科技实业有限公司,经费8万,已结题,主持。

       5. 加成法挠性基材上制作导电图研究,合同编号2010113,安捷利(番禺)电子实业有限公司,合同经费 18万,已结题,主持。

       6. 化学镍药水性能改善项目研究,合同编号2008021,广州维隆电子有限公司,合同经费3万,已结题,主持。


 

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