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熊德平

  • 学科领域:材料物理与化学,电子科学与技术
  • 所属单位:广东工业大学
  • 研究方向:LED封装及应用,半导体薄膜材料
  • 学历/职称:副教授
  • 专家介绍: 熊德平,男,博士,副教授,硕士生导师。1998年7月毕业于南昌大学物理系,2004年5月毕业于北京交通大学,获工学硕士学位;2007年7月毕业于北京邮电大学信息光子学与光通信国家重点实验室,获工学博士学位,期间主要从事III-V半导体光电子材料方面的理论与实验研究,参与了国家973...

专家详情

       熊德平,男,博士,副教授,硕士生导师。1998年7月毕业于南昌大学物理系,2004年5月毕业于北京交通大学,获工学硕士学位;2007年7月毕业于北京邮电大学信息光子学与光通信国家重点实验室,获工学博士学位,期间主要从事III-V半导体光电子材料方面的理论与实验研究,参与了国家973项目“单片集成光电子器件的异质兼容理论与重要结构工艺创新”,国家自然科学基金“光信息功能材料”重大研究计划重点项目,以及国家86项目“面向单片集成的新型含硼(B)光电子材料系的创新性研究”等。 2007年7月进入广东工业大学以来,主要开展半导体薄膜材料的理论与实验方面的研究;2015年开始,致力于LED晶圆级封装技术方面的研究。

 

科研项目:

[1] 高压交/直流(AC/HV)LED外延、芯片及系统集成封装技术,广州市对外科技合作专项,2016.5--,主持;

[2] 通信照明共用的白光LED器件和集成模块关键技术的开发,广东省重大科技专项,2016.1--,合作单位负责人;

[3] 平面显示用超薄电磁波屏蔽线路材料的研制及产业化,省部产学研专项,2013-2015,合作单位负责人;

[4] ZnO薄膜阻变器的构建及开关性能研究,广东工业大学青年基金重点项目,2013-2015,主持.

 

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